在2025年苹果秋季发布会上，iPhone Air以“史上最薄”的机身设计引爆全场，而其取消物理SIM卡槽、全面采用eSIM技术的突破，更成为行业焦点。然而，这一技术的背后，既是运营商对数字化转型的主动探索，也是一场涉及技术、安全、市场与政策的复杂博弈。

创新 运营商 esim 陈锦锋 esim芯片 2025-09-24 11:12  5

董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装

董秘 股市 芯片封装 股权登记日 esim芯片 2025-09-18 05:25  5

新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封

封测 qfn dfn esim芯片 qfn封装 2025-09-17 11:40  3

澄天伟业回复：尊敬的投资者您好，公司现eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系，掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力，具备eSIM相关的技术与商务基础。公司将密切关注 e

芯片 封装 芯片封装 esim esim芯片 2025-09-17 11:37  4